株式会社サンバック｢スパッタリング装置｣

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スパッタリング装置

STYLE-1	成膜室が大きく、小物基材への成膜を目的とした中量産用装置です。基材取付台は公転と自転が個別に動作でき、任意のターゲット上で自転だけの操作も可能です。ターゲットに対する基材の傾き角も変えることが可能で、強い異方性スパッタリングが出来ます。
STYLE-2	４部のプラネタリ式基材取付台が、上部フランジに設けられており、同一水平面を保持しながらターゲット上部を自公転します。特定のプラネタリを選別したり、全プラネタリを使用してのスパッタリングができます。酸素ガスの導入による反応性スパッタリングが可能で、ITO成膜に最適です。
STYLE-3	基材(４”または３”ウエハ)25枚用のカセットを１個収納できるロード室(アンロード室を兼ねる)を有する、枚葉式装置です。切り替えによりRFモードかDCモードを使用する事が出来る生産用の装置です。

＜上記に紹介致しました装置は一例です。貴社のご要望に柔軟に対応いたします。＞